随着欧盟颁布禁止SnPb钎料应用的指令，开发出可以替代SnPb钎料且具更高性能的无铅钎料,已成为研究的热点。大量的研究发现，SnAgCu钎料因其较好的润湿性能、较高的接头可靠性以及优越的抗热疲劳性能，被公认为SnPb钎料的最具潜力替代品。但由于Ag含量较高，高昂的成本阻碍了其进一步发展和应用，因此，向该钎料合金系中添加其他合金元素可降低Ag含量以减少制造成本,并满足SMT的使用要求,是目前的主要发展方向。少量的稀土元素即可显著地改善金属合金的各项性能，许多学者尝试在钎料中添加稀土元素来改善钎料以及焊点的各项性能。研究结果表明,添加微量稀土元素可提高SnPb钎料的塑性变形抗力。但迄今为止,微量RE对SnAgCu系钎料合金的性能影响还鲜见文献报道，已成为其在应用中亟待解决的关键问题。在已有的研究基础上，选择在Sn2.5Ag0.7Cu无铅钎料中添加微量RE元素，研究微量RE对于无铅钎料力学性能和润湿性能的影响。
采用纯度均为99.9%的Sn、Ag、Cu，以及Ce、La混合稀土，在真空度为5×10-3Pa的非自耗电炉ZHW-600A中制备合金。采用IRISIntrepid全谱直读等离子体发射光谱仪测定RE的残余量。以市售商用Sn37Pb为参照系。钎料中RE含量(质量分数,%)分别为0、0.05、0.1、0.25、0.5。
RE含量对Sn2.5Ag0.7Cu无铅钎料的拉伸强度和伸长率有较大影响。RE含量为0.l%时，钎料合金的伸长率和拉伸强度达到最佳，但过量的RE会导致性能的下降。适量RE的加入，使得Sn2.5Ag0.7Cu钎料在紫铜板上的铺展面积呈现增大的趋势。Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料在Cu焊盘上具有最大的润湿力和铺展面积，最小的润湿角，润湿性最好，与Sn37Pb的润湿性相差不大，可满足现代电子组装业对润湿性的要求。这与力学性能测试呈现出较好的一致性。